西北有色金屬研究院 尹敏，王建：電子束粉末床熔融增材制造裝備和工藝研究進展

作者：尹　敏（西安航空學院材料工程學院, 西安 710077），王　建（西北有色金屬研究院金屬多孔材料國家重點實驗室, 西安 710016）
來源：粉末治金技術編輯部


電子束粉末床熔融增材制造技術具有功率大、能量利用率高、掃描速度快、成形應力低、真空環(huán)境成形等突出特點， 是國內外競相發(fā)展和應用的金屬增材制造技術之一。近年來，國內外在電子束粉末床熔融增材制造裝備和工藝方面取得多項突 破性進展，長期困擾該技術創(chuàng)新發(fā)展應用的成形尺寸小和電子槍陰極壽命短等問題已經(jīng)得到了有效解決，并且涌現(xiàn)出多種新成 形工藝和成形質量在線監(jiān)控技術，在高熔點、高反射率、脆性難加工金屬材料復雜構件增材制造方面展現(xiàn)出更加廣闊的應用前 景。本文從裝備發(fā)展、在線監(jiān)控和成形工藝三個方面，對國內外近年來電子束粉末床熔融增材制造技術的新進展進行了綜述， 并對其發(fā)展趨勢、面臨的技術挑戰(zhàn)和應用前景進行了分析和展望。

電子束粉末床熔融（electron beam powder bed fusion，EB-PBF）技術通常被稱之為電子束選區(qū)熔 化（selective electron beam melting，SEBM），是 上世紀90年代瑞典Arcam公司（2016年被美國 GE公司收購）發(fā)展起來的一種金屬增材制造技術。 與通常被稱之為激光選區(qū)熔化（selective laser melting，SLM）的激光粉末床熔融增材制造技術 （laser powder bed fusion，L-PBF）相比，電子束 粉末床熔融增材制造技術具有功率大、能量利用率 高、掃描速度快、成形應力低、真空環(huán)境成形等突 出特點，特別適合高熔點、高反射率、高活性、脆 性金屬材料復雜構件的增材制造[1−6]。

電子束粉末床熔融技術自誕生之日起就引起學 術界和工業(yè)界的濃厚興趣。然而，長期以來全球只 有瑞典Arcam公司一家能夠生產(chǎn)和銷售電子束粉 末床熔融增材制造裝備，并未像激光粉末床熔融技 術一樣呈現(xiàn)出百花齊放、快速發(fā)展和應用的態(tài)勢。 Wohlers Report 2022的統(tǒng)計數(shù)據(jù)[7]表明，電子束粉 末床熔融裝備在整個粉末床熔融增材制造裝備裝機 量中占比僅為6%。近年來，受電子束粉末床熔融 增材制造多孔植入物和TiAl低壓渦輪葉片在醫(yī)療 和航空發(fā)動機領域規(guī)模應用的鼓舞，全球已有超 過9家機構通過技術創(chuàng)新推出了各具特色的商業(yè)化 電子束粉末床熔融增材制造裝備，長期困擾該技術 發(fā)展應用的成形尺寸小和電子槍陰極壽命短等問題 已經(jīng)得到了有效解決，并且涌現(xiàn)出了多種新成形工 藝和成形質量在線監(jiān)控技術，為電子束粉末床熔融 增材制造的進一步推廣應用奠定了基礎。

本文總結了近年來國內外在電子束粉末床熔融 增材制造裝備、工藝以及成形過程監(jiān)控技術方面的 新進展，并對其發(fā)展趨勢和應用前景進行展望，以 期為從事電子束粉末床熔融增材制造技術的研究機 構和政策制定部門提供參考。

精選圖表

結論

（1）電子束粉末床熔融技術是金屬增材制造 主要發(fā)展方向之一。經(jīng)過二十余年的努力，長期困 擾該技術發(fā)展的成形尺寸小和電子槍陰極壽命短等 問題已被有效解決。進一步提高電子束聚焦精度以 及實現(xiàn)毫安級強流電子束的微米級精細聚焦是電子 束粉末床熔融增材制造裝備未來發(fā)展需解決的關鍵 問題。

（2）電子束功率大、掃描速度快等特點使電 子束粉末床熔融增材制造技術在工藝優(yōu)化和組織調 控方面具有更大的自由度。通過發(fā)展在線熔池、溫 度場等監(jiān)控技術，結合跨尺度、多物理場的模擬， 有助于加深對電子束粉末床熔融增材制造材料和構 件組織形成機制的理解，進而形成融合組織性能調 控和質量控制的智能成形工藝，這是電子束粉末床 熔融增材制造技術的發(fā)展趨勢。

（3）隨著大尺寸電子束粉末床熔融增材制造 裝備的逐漸成熟，如何通過粉末床預熱、掃描熔化 等工藝創(chuàng)新實現(xiàn)大尺寸高溫粉末床快速散熱和搭接 區(qū)的高質量成形還需要進一步深入研究。

YIN Min, WANG Jian✉.Research progress on equipment and processes of electron beam powder bed fusion additive manufacturing[J]. Powder Metallurgy Technology, 2025, 43(2): 224-232.

https://doi.org/10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2023070008