在工業(yè)生產(chǎn)的龐大體系中,工業(yè)噴嘴作為承載關(guān)鍵功能的核心元件,其設(shè)計精度與制造質(zhì)量直接決定了流體介質(zhì)的形態(tài)控制效能。從直噴、扇形擴散到錐形聚焦,不同結(jié)構(gòu)設(shè)計對應(yīng)著噴涂、清洗、冷卻等核心工藝的穩(wěn)定性與可靠性。尤其在精細霧化領(lǐng)域,微孔結(jié)構(gòu)是實現(xiàn)均勻噴涂的核心要素,其精度直接影響汽車涂裝的光澤一致性、半導體封裝的潔凈度、生物醫(yī)藥的精準給藥效率以及能源化工的反應(yīng)速率。
然而,傳統(tǒng)制造技術(shù)受限于機械加工瓶頸,長期面臨孔道流阻異常、加工精度不足、材料適配性弱三大痛點,制約了工業(yè)流程的穩(wěn)定性與產(chǎn)品品質(zhì)上限。面對這一產(chǎn)業(yè)共性挑戰(zhàn),摩方精密依托自主創(chuàng)新的面投影微立體光刻(PμSL)技術(shù),以高精度和多性能材料體系,為工業(yè)生產(chǎn)關(guān)鍵部件提供跨尺度加工能力。
精密之核:從科研到工業(yè)全面覆蓋
噴嘴的效能瓶頸,往往始于進出口直徑這一臨界尺度,摩方PμSL技術(shù)可精準控制超高精度流道直徑,消除傳統(tǒng)加工導致的階梯狀流道突變,確保微孔內(nèi)壁光潔度,從根源上杜絕流阻異常點。
在科研領(lǐng)域,南洋理工大學王一凡教授課題組在其實驗中采用摩方nanoArch® S140(精度:10μm)制備出同軸噴嘴,賦能直接墨水寫技術(shù),成功構(gòu)建了用于生產(chǎn)具有可定制截面形狀的同軸電靜力纖維,為電靜力設(shè)備的制造提供了一種全新的高效、靈活的解決方案。
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在工業(yè)應(yīng)用端,摩方高精度工業(yè)級3D打印系統(tǒng):microArch® S150(精度:25μm),可用于制備精密噴嘴結(jié)構(gòu),整體尺寸為8.09×8.09×19.9mm³,出口直徑為150μm,實證了微納增材制造技術(shù)的普適價值與產(chǎn)業(yè)化能力。該設(shè)備集搭載工業(yè)級免調(diào)平系統(tǒng),實現(xiàn)“一鍵啟動”的高效作業(yè)模式,顯著提升復雜流道結(jié)構(gòu)的成型效率。另配置液槽加熱系統(tǒng),保障高粘度樹脂及陶瓷漿料在微孔流道中保持穩(wěn)定流態(tài),攻克了化工噴涂場景中因溫度波動導致的流阻異常問題。
同時,microArch® S150還標配一體化觸摸屏,搭載類金剛石(DLC)涂層平臺,結(jié)合HEPA13級新風過濾系統(tǒng)(過濾效率99.95%)與紫外消毒模塊的“雙保險”機制,不僅構(gòu)建了潔凈作業(yè)環(huán)境,更在半導體封裝、醫(yī)療器械制造等場景中實現(xiàn)連續(xù)高強度作業(yè),將工業(yè)級穩(wěn)定性的定義提升至新高度。
S150創(chuàng)新引入模塊化液槽設(shè)計,支持T5(5ml)與T20(20ml)規(guī)格的快速切換,尤其適用于微流控芯片、藥物緩釋器件、工業(yè)噴嘴等小批量精密部件的快速試制。這種“精準供料-高效輸出”的協(xié)同機制,為高端制造業(yè)提供了兼具經(jīng)濟性與時效性的精密制造解決方案。
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智能協(xié)同:全鏈路精密制造生態(tài)
摩方從不止于設(shè)備輸出,更致力于構(gòu)建“技術(shù)-材料-應(yīng)用”全鏈路精密制造生態(tài)。在精密陶瓷加工領(lǐng)域,突破性實現(xiàn)14μm級極限孔徑精密加工能力。利用摩方精密微納3D打印技術(shù),可精準構(gòu)建梯度孔隙與三維微通道等復雜異形結(jié)構(gòu),消除流體傳輸過程中的阻滯異常點,其多元材料兼容性,保障各類材料連續(xù)作業(yè)中維持穩(wěn)定流態(tài)分布,顯著提升跨領(lǐng)域應(yīng)用適配性。
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基于核心科技實力,摩方技術(shù)已吸引全球40個國家客戶群體,涵蓋德國BANTLE 3D、Horizon等全球行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),共同推動精密陶瓷、半導體芯片及工業(yè)級噴嘴等領(lǐng)域的工藝創(chuàng)新。未來,摩方精密將持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新,通過突破高精度制造核心壁壘,賦能工業(yè)領(lǐng)域降本增效,助力中小企業(yè)突破技術(shù)門檻,穩(wěn)步降低對進口設(shè)備的依賴程度。
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