超精加工/后處理服務供應商 BINC Industries SAS

BINC Industries SAS

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MMP 技術®

高精度表面粗糙度控制

我們的超精加工工藝 MMP TECHNOLOGY®（微加工工藝）采用獨特的物理催化機械處理零件。MMP TECHNOLOGY® 工藝選擇性地過濾表面粗糙度，以實現(xiàn)客戶的特定目標（1.6 µm / 63 µin Ra 或 0.254µm / 1 µm Ra），同時保持零件的幾何形狀。

MMP TECHNOLOGY® 通過對初始表面進行詳細分析來確定具有無與倫比的均勻性和可重復性的處理參數(shù)，從而實現(xiàn)這些無與倫比的結果。

無論硬度如何，該工藝對幾乎所有合金都非常有效。MMP TECHNOLOGY® 可以處理采用任何制造方法制造的零件，包括鍛造、鑄造、機械加工、EDM/ECM 和增材層方法（DMLS、SLM 等）。

20 多年來，我們開始使用增材制造技術（例如粉末床、DMLS、EBEAM 或 Binder Jet 等）來完成生產的零件。

由于粗糙度不均勻，AM 制造的部件可能帶來特殊挑戰(zhàn)。MMP 的獨特工藝非常適合克服這一挑戰(zhàn)。

MMP TECHNOLOGY® 是美國、歐洲、印度和日本的 AM 最大用戶最常用的精加工技術之一。

我們服務的其他市場包括：航空航天、能源、賽車運動、切削工具、沖壓鍛造和模具、注塑模具或醫(yī)療領域等等。

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https://mmptechnology.com/

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