NASA大力研發(fā)氣溶膠噴射技術將用于3D打印密集電子元件

在應用3D打印技術上，美國宇航局（NASA）一直都是全球最領先的機構之一。最近，他們位于馬里蘭州戈達德太空飛行中心（GSFC）又啟動了一個全新的相關項目，就是大力研發(fā)氣溶膠噴射（AJ）技術（又稱為直寫制造）。這種3D打印技術將被用于制造空間探測器所需的密集電子元件，也可用于制造天線和其它航天器的硬件。

NASA之所以要開發(fā)這項新技術主要是因為：

首先，它可以直接打印出一整塊帶有電子元件的電路板，而傳統(tǒng)方法則是先單獨制造出電子元件，再將它們安裝到電路板上。相比之前，前者不但省時省力，而且成本較低。
其次，某些電子元件傳統(tǒng)方法根本不能制造，而它卻可以輕松快速地搞定。這對于開發(fā)新型電路乃至新設備來說都更有利。

氣溶膠噴射（右）與墨水噴射（左）原理對比

據南極熊了解，AJ的成型方式與我們常見的FDM有類似的地方，比如都是自下而上層層沉積，從而構建出3D實體。只不過出料方式并非擠出熔融的材料液滴，而是利用空氣動力學原理，通過氣體從打印頭噴射出氣溶膠與納米金屬（可以是金、銀和鋁）顆粒的混合物。由于噴射的材料不會噴到噴嘴壁，又幾乎是直線形的，所以打印精度非常高。

基于上述特點，AJ非常適用于制造精密的電子原件，特別是尺寸小、密集度高的，比如探測器組件，而這正是NASA需要的。

延伸閱讀：《可以3D打印電子元件的氣溶膠噴射打印頭》

via 3ders